Intel Ice Lake-SP Xeon с 36 ядрами и 72 потоками на частоте 3,60 ГГц

Был замечен третий процессор Intel Xeon 3-го поколения, который является частью семейства 10-нм серверных чипов Ice Lake-SP. Утечка в Geekbench и обнаруженная коллегой из Twitter, Leakbench , чип показывает, что Intel имеет большее количество ядер, чем те, которые они официально представили.

Просочившийся процессор Intel Xeon является частью грядущей линейки процессоров Ice Lake-SP, которая будет запущена в следующем году. До сих пор мы видели варианты с 14 ядрами / 28 потоками и 32 ядрами / 64 потоками. На прошлой неделе произошла утечка информации о 14-ядерном процессоре, а о 32-ядерном процессоре официально дразнила сама Intel . Последний чип имеет 36 ядер, что больше, чем то, что уже дразнила Intel.

Процессор Ice Lake-SP Xeon еще не имеет номера модели и поставляется с 10-нм архитектурой Intel Willow cove. Чип имеет 36 ядер и 72 потока. Он поставляется с базовой тактовой частотой 3,60 ГГц, но максимальная частота разгона не отображается правильно и, похоже, не работает должным образом, как видно из подробного журнала Geekbench. В списке указано всего несколько потоков, но все они работают на частоте всего 2,2 ГГц, что означает, что ускорение не работает должным образом на этом инженерном образце.

Чип также имеет 54 МБ кэш-памяти третьего уровня и 45 МБ кэш-памяти второго уровня (1,25 МБ на ядро). Чип был протестирован на платформе ASUS Y4R-A1-ASUS-G1, которая имеет два разъема LGA 4189 и поддерживает до двух чипов Ice Lake-SP.

Поскольку это тестируемая платформа с двумя сокетами , общее количество ядер и потоков составило 72 и 144 соответственно. Платформа оснащена 500 ГБ системной памяти DDR4 (ECC). В одноядерных тестах чип набрал 946 баллов, а в многоядерном – 35812. Опять же, это не окончательные показатели производительности, которые мы можем ожидать от чипа, поскольку тактовая частота Boost не работает нормально.

Некоторые из основных обновлений, которые обеспечит Intel 10 нм + для процессора Ice Lake-SP Xeon, включают:

2,7-кратное масштабирование плотности против 14 нм

Самовыравнивающийся четырехугольный узор

```
Контакт через Active Gate
```

Кобальтовый соединитель (M0, M1)

1-е поколение Foveros 3D Stacking

```
EMIB 2-го поколения
```

Линейка Intel Ice Lake-SP будет напрямую конкурировать с усовершенствованной линейкой AMD EPYC Milan на базе 7-нм, которая будет иметь новую 7-нм архитектуру ядра Zen 3, которая предлагает огромный 19-процентный прирост IPC по сравнению с исходным ядром Zen.